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3D掃描與逆向工程
由于消費(fèi)性電子產(chǎn)品對(duì)其外觀曲面的要求越來(lái)越高，在曲面光滑性和精度上也有著越來(lái)越高的要求，傳統(tǒng)的尺寸檢測(cè)方法已經(jīng)不能滿足其要求。
表面粗糙度參數(shù)含義
Ra評(píng)定輪廓算術(shù)平均偏差：在一個(gè)取樣長(zhǎng)度內(nèi)縱坐標(biāo)值的的算術(shù)平均值。
Rz輪廓大高度：在一個(gè)取樣長(zhǎng)度內(nèi)，大輪廓峰高與低輪廓谷深之間的距離。（在GB/T 3505-83版中Rz曾用于表示‘不平度的十點(diǎn)高度’。）
Rt輪廓總高度：在評(píng)定長(zhǎng)度內(nèi)大輪廓峰高和低輪廓谷深之間的距離。（由于評(píng)定長(zhǎng)度≥取樣長(zhǎng)度，故Rt≥Rz）
Sa評(píng)定表面算術(shù)平均偏差:在取樣面積內(nèi)縱坐標(biāo)的的算術(shù)平均值。（3D光學(xué)干涉法測(cè)量出的面粗糙度，適用于Ra≤0.8微米的表面粗糙度）
Rq評(píng)定輪廓的均方根差：在一個(gè)取樣長(zhǎng)度內(nèi)縱坐標(biāo)的均方根值。
測(cè)量方法：探針接觸式測(cè)量法、光學(xué)干涉非接觸式測(cè)量法
檢測(cè)設(shè)備：2D輪廓掃描儀、3D光學(xué)干涉儀

服務(wù)項(xiàng)目：
FAI（產(chǎn)品件檢驗(yàn)） 
TVR（模具驗(yàn)證） 
CpK （制程能力驗(yàn)證及分析） 
GR&R (量測(cè)能力驗(yàn)證及分析）
普通尺寸檢測(cè)
形位公差檢測(cè)

檢測(cè)量測(cè)實(shí)驗(yàn)室服務(wù)項(xiàng)目：
1.模具驗(yàn)證及分析：
新產(chǎn)品模具尺寸驗(yàn)證
模具承認(rèn)
件檢測(cè)
夾治具評(píng)估
2.制程驗(yàn)證及分析：
統(tǒng)計(jì)制程能量分析
制程相關(guān)問(wèn)題分析及解決
3.量測(cè)技術(shù)支持：
離線測(cè)量程序開(kāi)發(fā)
量測(cè)系統(tǒng)能力評(píng)估
測(cè)量方案提供等

微觀尺寸是一般是指用三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)及影像測(cè)量機(jī)等高精度測(cè)量?jī)x器也無(wú)法量測(cè)尺寸，通常指2μm以下 的尺寸。而隨著現(xiàn)代制造工藝和產(chǎn)品設(shè)計(jì)水平的不斷提高，多維曲面的頻繁使用，使得逆向測(cè)繪變得十分困難。
我們的優(yōu)勢(shì)：
的設(shè)備：清一色國(guó)外進(jìn)口的高精度尺寸檢測(cè)設(shè)備；
豐富的經(jīng)驗(yàn)和大地測(cè)試容量
快速的測(cè)試周期：一般3工作日出具報(bào)告；
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